特許
J-GLOBAL ID：201003099340501805

スイッチング素子の過熱保護装置

発明者：
近藤 武彦

近藤 武彦 について

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久世 祐司

久世 祐司 について

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石原 義昭

石原 義昭 について

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河西 正樹

河西 正樹 について


出願人/特許権者：
株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について

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トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-233759
公開番号（公開出願番号）：特開2010-068660
出願日： 2008年09月11日
公開日（公表日）： 2010年03月25日
要約：
【課題】スイッチング素子の過熱保護を従来に比べて精度良くでき、しかも周囲温度が従来に比べて高い状態でも動作を開始することを可能にする。【解決手段】バックアップ回路16は、スイッチング用の半導体チップ26がケース27に内蔵されているスイッチング素子24を備えている。バックアップ回路16は、DC/DCコンバータ11が主バッテリ12からの電源供給を受けられない場合、コンバータ制御部17からの制御信号により、補助バッテリ15の電力を入力するとともに所定電圧に昇圧して出力する。コンバータ制御部17は、半導体チップ26のスイッチング開始前に温度センサ28の検出信号を入力して、その検出温度に基づいて閾値を設定する。そして、コンバータ制御部17は、半導体チップ26のスイッチング開始後、検出温度が閾値以上か否かを判断し、検出温度が閾値以上と判断したときに半導体チップ26の作動を停止させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
スイッチング用の半導体チップがケースに内蔵されるとともに、スイッチング開始時における前記半導体チップの温度と前記ケースの表面温度とが同じ状態で使用されるスイッチング素子の過熱保護装置であって、 前記ケースの表面温度を検出可能な温度検出手段と、 前記温度検出手段により検出された前記半導体チップのスイッチング開始時の検出温度に基づいて閾値を設定する閾値設定手段と、 前記半導体チップのスイッチング開始後、前記半導体チップの温度が前記閾値設定手段により設定された閾値に対応する温度以上か否かを判断する判断手段と、 前記判断手段が、前記半導体チップの温度が前記閾値に対応する温度以上と判断したときに前記半導体チップの作動を停止させる停止手段と を備えたことを特徴とするスイッチング素子の過熱保護装置。
IPC (1件)：
H02M 3/28
FI (2件)：
H02M3/28 C ,  H02M3/28 W
Fターム (18件)：
5H730AA12 ,  5H730AA17 ,  5H730AS04 ,  5H730AS05 ,  5H730BB22 ,  5H730BB42 ,  5H730BB82 ,  5H730BB88 ,  5H730CC12 ,  5H730CC16 ,  5H730CC17 ,  5H730FD61 ,  5H730FF09 ,  5H730XX04 ,  5H730XX19 ,  5H730XX26 ,  5H730XX38 ,  5H730XX44
引用特許：
出願人引用 (4件)
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