文献

J-GLOBAL ID：201102202029069834   整理番号：11A0610603

銅張り誘電体積層基板に関する材料定数の測定結果を用いたマイクロストリップ線路の伝搬定数の高精度評価

Precise Estimation of Propagation Constants of a Microstrip Line Based on Material Constants Measured for Copper-Clad Laminate Substrate

著者 (3件)： 吉冨了平 (埼玉大 工) ,  小林禧夫 (埼玉大 地域オープンイノベーションセ) ,  MA Zhewang (埼玉大 工)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 14  号： 2  ページ： 114-120  発行年： 2011年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 銅張り誘電体積層基板AR-1000に関して,基板の垂直・平面方向の複素比誘電率および,導体の表面・界面導電率の周波数依存性を測定した。これらの値を用いて50Ωマイクロストリップ線路に関する減衰定数αおよび実効比誘電率ε_effを電磁界シミュレータHFSSにより計算した。この評価方法の高精度性は,1-20GHzにわたる測定結果により実証された。さらに,誘電体損,導体損,放射損の分離評価方法を提案し,実際にこの線路についてαを損失ごとに定量的に評価した。これより誘電正接の異方性および周波数依存性,銅箔の表面粗化加工の影響が評価可能になった。最後に,金めっき層がαに及ぼす影響を定量的に評価した。(著者抄録)

シソーラス用語： *誘電体薄膜 ,  *積層材料 ,  *プリント基板 ,  銅箔 ,  伝搬定数 ,  *マイクロストリップ線路 ,  *複素誘電率 ,  *電気伝導率 ,  周波数依存性 ,  減衰定数 ,  電磁場解析 ,  計算機シミュレーション ,  放射損失 ,  定量的分析 ,  誘電正接 ,  表面粗さ ,  金めっき
準シソーラス用語： 銅張積層板 ,  複素比誘電率 ,  界面導電率

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (13件)：

• 森本明大. 表面平滑低損失樹脂を用いた高速信号配線. エレクトロニクス実装学会誌. 2006, 9, 4, 262-268
• NIWANO, K. Novel CCL Based on New Fluoropolymer Exhibits Extremely Low Loss Characteristics and New Evaluation Method for Separating Dielectric and Conductive Losses. presented in IPC/MIDWEST 2008. 2008
• KOBAYASHI, Y. Microwave Characterization of Copper-Clad Dielectric Laminate Substrates. IEICE Trans. ELECTRON, C. 2007, E90, 12, 2178-2184
• 相羽英. 誘電体積層基板の一軸異方性を考慮したマイクロ波平面フィルタ設計に関する検討. 電子情報通信学会論文誌, C. 2008, J91, 12, 728-735
• 蓮池健一. マイクロ波帯における誘電体基板の一軸異方性複素誘電率の周波数依存性測定. 電子情報通信学会論文誌, C. 2006, J89, 12, 1039-1046

タイトルに関連する用語 (7件)： 銅 ,  誘電体 ,  材料定数 ,  測定結果 ,  マイクロストリップ線路 ,  伝搬定数 ,  精度評価