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J-GLOBAL ID：201102215634783357   整理番号：11A0846825

小型試験片を用いた一軸引張試験によるはんだ合金の力学的特性

Mechanical Properties of Lead-Free Solder on Uniaxial Tensile Test Using Small Size Specimens with Rectangular Cross Section

著者 (4件)： 米山高史 (工学院大 大学院工学研究科) ,  立野昌義 (工学院大) ,  後藤芳樹 (工学院大) ,  小久保邦雄 (工学院大)
資料名： 材料試験技術  (Journal of Material Testing Research Association of Japan)
巻： 56  号： 1  ページ： 18-24  発行年： 2011年01月15日 
JST資料番号： S0909A  ISSN： 0285-2470  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子デバイスでは,集積回路の小型化に伴うはんだ接合部の力学的問題に十分に対処すべきである。本文は,小型試験片によるはんだ接合部強度評価の適合性を明らかにするために,Sn-3Ag-0.5Cu系はんだ合金について,引張試験に基づく各種力学特性を評価した。小型試験片から得た引張強度と強度特性は,標準試験片の結果と同様な傾向を示した。また,載荷-除荷-再載荷曲線から導出した弾性係数に及ぼす応力パターンの影響を明らかにした。本結果により,矩形断面小型試験片を使用した1軸引張試験に基づく力学的特性は,はんだ接合部の強度評価に適用できると結論した。

シソーラス用語： *試験片 ,  引張試験 ,  *はんだ ,  *付着強さ ,  弾性係数 ,  試験 ,  ダイヤモンド圧子 ,  押込 ,  破面 ,  電子装置 ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  マイクロインデンテーション ,  *一軸引張試験

分類 (3件)： 材料試験  (HB02020U) ,  ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (11件)：

• 1) 長野恵,日高昇,渡辺裕彦,下田将義,小野眞裕:エレクトロニクス実装学会誌,Vol.9,No.3,pp.171-179(2006)
• 2) 向井稔,川上崇,高橋邦明,岸本喜久雄,渋谷寿一:日本機械学会論文集(A),Vol.63,No.611,pp.234-240 (1997)
• 3) 苅谷義治:エレクトロニクス実装学会誌,Vol. ll,No.5,pp.368-374(2008)
• 4) 上貝康巳,谷周一,井上彰夫,吉岡純夫,馬殿進路,土方明躬:日本機械学会論文集(A編),VoL61,No.584,pp.39 一 45(1995)
• 5) 中山英介:溶接学会誌,Vol.75,No.6,pp.461-465(2006)

タイトルに関連する用語 (4件)： 小型試験片 ,  一軸引張試験 ,  はんだ合金 ,  力学的特性