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J-GLOBAL ID：201102223194471180   整理番号：11A1376104

高温無鉛はんだ代替物

High-temperature lead-free solder alternatives

著者 (4件)： CHIDAMBARAM Vivek (Technical Univ. Denmark, Lyngby, DNK) ,  HATTEL Jesper (Technical Univ. Denmark, Lyngby, DNK) ,  HALD John (Technical Univ. Denmark, Lyngby, DNK) ,  CHIDAMBARAM Vivek (ASTAR (Agency for Sci. Technol. and Res.), Singapore, SGP)
資料名： Microelectronic Engineering  (Microelectronic Engineering)
巻： 88  号： 6  ページ： 981-989  発行年： 2011年06月 
JST資料番号： C0406B  ISSN： 0167-9317  CODEN： MIENEF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (2件)： 無鉛はんだ ,  代替物