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J-GLOBAL ID：201102233949930402   整理番号：11A1295235

Cu-Ni-Si合金の時効に伴う硬さおよび電気比抵抗の段階的変化

Hardness and Electrical Resistivity Changes in Stages during Aging in a Cu-Ni-Si Alloy

著者 (7件)： 高久茜 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  荒木章好 (東京工大) ,  石塚祐也 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  小林郁夫 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  里達雄 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  廣瀬清慈 (古河電気工業 メタル総合研) ,  江口立彦 (古河電気工業 メタル総合研)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 50  ページ： 38-43  発行年： 2011年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品に用いるCu-Ni-Sn合金(コルソン合金)の析出挙動を調査するため,時効による硬さと電気抵抗の変化を調査した。Cu-2.3Ni-0.56Si-0.51Zn-0.15Sn-0.10Mg(mass%)合金を溶体化処理後,673~773Kで時効処理を行い,電気抵抗測定,硬さ測定,透過型電子顕微鏡観察,DSC測定を行った。等温時効において電気抵抗および硬さに2段階の変化が観察された。析出段階1ではX相の析出,析出段階2ではNi₂Si相の析出が起きていた。析出段階1において転位が存在するとNi₂Si相は転位線上に優先的に核形成し,X相形成が抑制された。

シソーラス用語： *銅合金 ,  ニッケル含有合金 ,  ケイ素含有合金 ,  コネクタ ,  *金属組織 ,  時効 ,  時効処理 ,  熱処理 ,  溶体化処理 ,  *電気的性質 ,  電気抵抗 ,  微小硬さ ,  時効硬化 ,  温度依存性 ,  経時変化 ,  析出物 ,  相組成 ,  金属間化合物 ,  ニッケル合金 ,  転位【結晶】 ,  示差熱分析 ,  転位密度 ,  透過型電子顕微鏡 ,  活性化エネルギー
準シソーラス用語： ミクロ組織【金属組織】

分類 (2件)： 組織的硬化現象  (WB01020C) ,  電気的性質  (WB02010Y)

引用文献 (7件)：

• 1)藤原英道,里 達雄,神尾彰彦:日本金属学会誌, 62 (1998),301.
• 2)D.M. Zhao, Q.M. Dong, P. Liu, B.X. Kang, J.L. Huang, Z.H. Jin:Materials Chemistry and Physics,79 (2003),81-86.
• 3)狩野宏和,里 達雄,廣瀬清慈,江口立彦:銅と銅合金, 45(2006),115-119.
• 4)高久 茜,小林郁夫,里 達雄,廣瀬清慈,江口立彦: 銅と銅合金,49(2010),29-34.
• 5)日本金属学会:改定4版金属データブック,(2008).

タイトルに関連する用語 (7件)： Cu ,  Ni ,  Si合金 ,  時効 ,  硬さ ,  電気比抵抗 ,  段階