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J-GLOBAL ID:201102245942083460   整理番号:11A1250016

マンドレルに基づくパターン化:15nmノード用密度増倍方法

Mandrel Based Patterning: Density multiplication techniques for 15nm nodes
著者 (14件):
資料名:
巻: 7973  号: Pt.1  ページ: 79730K.1-79730K.10  発行年: 2011年 
JST資料番号: D0943A  ISSN: 0277-786X  CODEN: PSISDG  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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長年にわたり,側壁スペーサ2重パターン化が,リソグラフィ(リソ)ロードマップの新基盤として開発されてきた。素子形状の主な生成プロセスとしてリソを用いる代わりに,リソは,諸密度増倍度で後にパターンを模写するマンドレル(心棒)(パターン前)を生成する役割をした。この新基盤下では,諸密度増倍方法の核心が,露光装置自身と同様にスケーリングロードマップに不可欠である。マンドレル(心棒)型とステンシル型パターン化は,リソ分解能により制限されず,プロセスと集積密度増倍方法に依存することにより,超高速ロードマップでスケーリングを可能にする新基盤である。産業界は既に35nmと15nmハーフピッチノードでのNANDアレイパターン化用に自己整合2重パターン化(SADP)を幅広く受け入れてきた。SADP+遠紫外線(EUV)リソ,自己整合3重パターン化(SATP)+浸漬型リソと自己整合4重パターン化(SAQP)+乾式リソの3方法により,15nmハーフピッチNANDへさらにスケーリングする可能性について述べた。さらに,ビア密度増倍と15nmノードバックエンド工程(BEOL)論理配線用へのSADP実現可能性を示した。他の競合するパターン化技術として出現する可能性があるステンシル型パターン化として,直接自己組立の使用について述べた。最後に,EUV+SADPを用いた2次元ポリゲートパターン化の実現により,半導体ロードマップはパターン化能力により脅かされている全てのクレームを撤廃す可能性がある。
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
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