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J-GLOBAL ID：201102254759333987   整理番号：11A0098280

Sn-3.0Ag-0.5CuはんだとCu-Zn合金との界面における金属間化合物の形成速度

Kinetics of Intermetallic Compound Formation at the Interface Between Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Cu-Zn Alloy Substrates

著者 (4件)： KIM Young Min (Hanyang Univ., Seoul, KOR) ,  ROH Hee-Ra (Hanyang Univ., Seoul, KOR) ,  KIM Sungtae (Univ. Wisconsin-Madison, WI, USA) ,  KIM Young-Ho (Hanyang Univ., Seoul, KOR)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 39  号： 12  ページ： 2504-2512  発行年： 2010年12月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 代表的な鉛フリーはんだであるSn-Ag-Cu系はんだ(SAC)とCu-Zn合金はんだ付け層との界面における金属間化合物(IMC)の形成速度ならびに成長メカニズムを明らかにする目的で,Cu-10 wt%Zn(Cu-Zn)細線の表面に溶融はんだ中浸漬法によって(260°C,30s),Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cuはんだ層を被覆し,被覆時(はんだリフロー時)および120,150,180°Cの各温度にて最大2000hまでエージングした試料について,界面近傍のSEMによる微構造観察,EDSならびにFE-EPMAによる組成分析等を行い,Cu線試料と比較して,次の結果を得た。リフロー時には,Cu-ZnおよびCu試料のいずれの界面にもCu₆Sn₅が生成し(凹凸はげしい),エージングに伴う拡散・反応によってCu₆Sn₅は平坦化されるとともに,その厚さは増し,Cu₃Snに変わっていく。ここで,Cu-Znでは,Cuに比べてIMCの成長が著しく抑制される。そして,この抑制効果は,エージング温度が高いほど顕著になる。これは,Cu₆Sn₅/Cu-Zn界面に生成するCuZn層がCuとSnとの相互拡散のバリアとなることによる。これらの結果から,Sn-Ag-Cu系はんだとCu-Zn合金はんだ付け層との界面における反応挙動が明らかになり,接合信頼性を保証するためのデータを蓄積できた。

シソーラス用語： *金属間化合物 ,  はんだ ,  銅合金 ,  亜鉛合金 ,  *界面 ,  *成長速度 ,  *はんだ付 ,  走査電子顕微鏡 ,  顕微鏡観察 ,  時効処理 ,  相互拡散
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  界面構造

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： はん ,  界面 ,  金属間化合物