インタコネクション技術  6.共振器結合による無線インタコネクション技術

大野泰夫

文献

J-GLOBAL ID：201102258406945836 整理番号：11A1955162

インタコネクション技術 6.共振器結合による無線インタコネクション技術

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資料名：
巻： 94 号： 12 ページ： 1046-1049 発行年： 2011年12月01日
JST資料番号： F0019A ISSN： 0913-5693 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

本稿では,MMICによる低コストのミリ波帯送受信機を実現するための,共振器結合による無線インタコネクション技術について紹介する。ミリ波帯の高周波機器への期待が高まっているが,その高コストが普及への障害となっている。しかし,エレクトロニクス機器の低価格化をもたらしたシリコンVLSIは,通信のように高周波信号を遠くまで飛ばすような用途には向いておらず,ワイドギヤップ半導体との組合せが必要となる。このとき,両者間の信号伝送のために,オープンリング共振器を用いた無線インタコネクションが考えだされた。これは,シリコンLSIで生成された60GHz帯の信号を200μmのサファイア基板を突き抜けてAlGaN/GaN HFETに送り,AlGaN/GaN HFETで増幅された信号をまた同じ技術でプラスチック製の平面アンテナ基板に送るというものである。これが可能ならば3枚のチップを重ねるだけでミリ波システムが実現できる。オープンリング共振器は金属配線のみで形成でき, しかも挿入損が少ないので,シリコンやGaNなどに限らず,ほとんどの電子デバイス間の信号伝送に利用可能である。今後,高速高周波デバイスにおける異種材料間接続や実装技術への展開も期待される。

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プリント回路 , 半導体集積回路

引用文献 (7件)：

OHNO, Y. Wireless interconnection by electromagnetic coupling of open-ring resonators and its application to system. 2009 Int. Conf. on Solid State Devices and Materials (SSDM 2009) Abstract, Oct. 2009, 96-97
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