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J-GLOBAL ID:200902272390533006   整理番号:09A0458505

開放リング共振器の電磁結合による無線チップ間信号伝送

Wireless Inter-Chip Signal Transmission by Electromagnetic Coupling of Open-Ring Resonators
著者 (4件):
資料名:
巻: 48  号: 4,Issue 2  ページ: 04C025.1-04C025.4  発行年: 2009年04月25日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ICチップ間の低損失で広帯域の無線信号伝送構造を開放リング共振器の電磁結合により実現した。開放リング共振器は独立したサファイア基板上に置いて積層し,共振周波数のマイクロ波信号をサファイア基板を通して他の共振器に通過させた。直径960μmのリングを用いて,厚み200μmのサファイア基板を通して18GHz帯信号を伝送した。伝送損失は僅か-1.54dB,帯域幅は4.8GHzであった。構造は単純で不整列に影響されず,短距離の無線又は非接触信号伝送に便利である。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
分類
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マイクロ波・ミリ波通信 
タイトルに関連する用語 (4件):
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