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J-GLOBAL ID：201102261291969893   整理番号：11A0606311

EV・HEV関連技術 電気-熱-構造連成解析によるダイボンドはんだの寿命予測手法

著者 (5件)： 山崎茂 (カルソニックカンセイ) ,  佐藤豊 (カルソニックカンセイ) ,  安田大基 (カルソニックカンセイ) ,  白石海 (カルソニックカンセイ) ,  孝井健一 (カルソニックカンセイ)
資料名： Calsonic Kansei Technical Review  (Calsonic Kansei Technical Review)
巻： 7  ページ： 25-30  発行年： 2011年02月01日 
JST資料番号： L3718B  ISSN： 1880-7070  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： モータを制御するインバータのパワーモジュール(PM)のパワーサイクル試験(PCT)による評価をシミュレートする手法について紹介する。電気-熱-構造連成解析,および亀裂部熱伝導を考慮した亀裂進展解析により,歪量と熱疲労の関係を予測する手法を検討した。層構造のIGBTチップを1個実装した評価用モジュールを用いた。解析の手法と実験の結果を説明し,初期亀裂と亀裂進展に関して両者を比較・考察した。提示した解析手法により,パワーサイクル下のはんだ寿命予測は可能である。

シソーラス用語： *数値解析 ,  *はんだ ,  熱疲れ ,  亀裂伝搬 ,  有限要素法 ,  IGBT ,  回路モジュール ,  パワーエレクトロニクス ,  温度分布 ,  疲れ寿命 ,  *寿命予測 ,  解析モデル ,  インバータ
準シソーラス用語： パワーモジュール ,  *連成解析

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

引用文献 (4件)：

• P. Bhatti, K. Gschwend, “Effect of Global CTE Mismatch on Solder Joint Creep in SMT Devices” ASME, Advances in Electronic Packaging,” EEP vol.8, 1994, p. 56.
• 于 強: 車載用電子部品のはんだ接合の信頼性と解析技術. エレクトロニクス実装学会誌, Vol.9, No.3, P. 157-P. 161(2006)
• 安澤 貴志, ほか: パワーモジュールのはんだ接合部における信頼性解析. 日本機械学会論文集 (A編), 75巻758号 (2009-10), No.09-0234, P. 82-P. 88
• Dassault Systemes Simulia Corp., Abaqus Analysis User’s Manual

タイトルに関連する用語 (6件)： EV ,  HEV ,  連成解析 ,  はんだ ,  寿命 ,  予測手法