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J-GLOBAL ID:201102264749235249   整理番号:11A1499012

大きな温度差の下におけるSb-およびAl-添加n型Mg2Siデバイスの熱電的挙動

Thermoelectric Behavior of Sb- and Al-Doped n-Type Mg2Si Device Under Large Temperature Differences
著者 (7件):
資料名:
巻: 40  号:ページ: 629-634  発行年: 2011年05月 
JST資料番号: D0277B  ISSN: 0361-5235  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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溶融した市販のドープした多結晶Mg2Siから生成した材料を用いて作成したSb-およびAl-添加n型Mg2Si要素デバイスの熱電(TE)特性を調べた。TEデバイスを,プラズマ活性化焼結(PAS)技術を用いて作成した。デバイスを完成するために,焼結中に,Ni電極をその各端部に作成した。大きな温度差に対して耐久性のあるデバイスを実現するために,Sb-添加Mg2Si(Sb-Mg2Si)を高温に曝し,Al添加Mg2Si(Al-Mg2Si)を低温に曝した。デバイスは,Sb-Mg2Si:Al-Mg2Siが,4:1,1:1,および1:4の分割比の大きさをもつSb-Mg2SおよびAl-Mg2Siの部分から構成した。Sb-Mg2Siのみからなるデバイス試料は,1000時間のエージング後にも目立った劣化は示さなかったが,Sb-Mg2Si:Al-Mg2Siが1:1,1:4の分割比などのいくつかの場合は,大きな温度差(ΔT)範囲において出力電流がかなりの低下する影響を受けた。Sb-Mg2Si:Al-Mg2Siが1:1および1:4で,寸法が2mm×2mm×10mmの試料により生成した出力の測定値は,高温873Kおよび低温373Kで,それそれ50.7mWおよび49.5mWであった。Sb-Mg2Siのみからなる試料に対して,55mWの出力を実証した。同じΔT範囲に対する1000hまでのエージング試験により,~3%と20%の間の出力における低下を示した。Copyright 2011 TMS Translated from English into Japanese by JST.
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熱電デバイス 
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