シリコン貫通電極:CMOSイメージセンサウエハレベルパッケージから3D集積化まで

文献

J-GLOBAL ID：201102278768239582 整理番号：11A0467060

Through silicon via: From the CMOS imager sensor wafer level package to the 3D integration

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巻： 87 号： 3 ページ： 470-476 発行年： 2010年03月
JST資料番号： C0406B ISSN： 0167-9317 CODEN： MIENEF 資料種別：逐次刊行物 (A)
発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

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