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J-GLOBAL ID：201102279152894346   整理番号：11A1607649

3D-MMIC技術を用い非常に高度な集積をした低雑音,高利得準ミリ波受信器MMIC

A Low-Noise, High-Gain Quasi-Millimeter-Wave Receiver MMIC with a Very High Degree of Integration Using 3D-MMIC Technology

著者 (4件)： KAHO Takana (NTT) ,  YAMAGUCHI Yo (NTT) ,  UEHARA Kazuhiro (NTT) ,  ARAKI Kiyomichi (Tokyo Inst. of Technol.)
資料名： IEICE Transactions on Electronics (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)  (IEICE Transactions on Electronics (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： E94-C  号： 10  ページ： 1548-1556 (J-STAGE)  発行年： 2011年 
JST資料番号： L1370A  ISSN： 0916-8524  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3次元MMIC(3D-MMIC)技術を使って3×2.3mmの面積の中に22回路を集積の高度に集積化した準ミリ波受信器MMICを提示した。このMMICは,オンチップ画像除去フィルタを使うことによって,26GHzで低雑音(3dB)及び高利得(41dB)を実現した。このICは2.4GHz帯のIF周波数を使って,8倍(X8)の局部発振器(LO)チェーンを集積し,2-3GHz帯で低コストの電圧制御発振器(VCO)と復調器を使うことができた。多層インダクタは2-12GHz周波数帯において,殊に小型化に寄与した。更に,このICは,Nチャネルディプレッション電界効果トランジスタ(FET)を使った新しい組み込みインバータを持つ2段減衰器使用によって,高いダイナミックレンジを実現した。MMICの電力消費は僅か450mWである。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *MMIC ,  高密度実装 ,  雑音 ,  *サブミリ波 ,  VCO【発振器】 ,  超小形回路技術 ,  FET【トランジスタ】 ,  ダイナミックレンジ ,  *受信機
準シソーラス用語： *3D実装 ,  オンチップ ,  *低雑音 ,  電圧制御発振器

分類 (1件)： マイクロ波・ミリ波通信  (ND08020W)

引用文献 (12件)：

• ITOKAWA, K. Advanced wireless IP access system (WIPAS) for higher speed and real-time communication services. Proc. 2009 IEEE GROBECOM. 2009
• GUNNARSSON, S. E. Highly integrated 60 GHz transmitter and receiver MMICs in a GaAs pHEMT technology. IEEE J. Solid-State Circuits. 2005, 40, 11, 2174-2186
• MAHON, S. J. Broadband integrated millimeter-wave up- and down-converter GaAs MMICs. IEEE Trans. Microw. Theory Tech. 2006, 54, 5, 2050-2060
• NISHIKAWA, K. Three-dimensional MMIC technology for low-cost millimeter-wave MMICs. IEEE J. Solid-State Circuits. 2001, 36, 9, 1351-1359
• NISHIKAWA, K. V-band fully-integrated TX/RX single-chip 3-D MMICs using commercial GaAs pHEMT technology for high-speed wireless applications. Proc. 2003 IEEE GaAs IC Symp., Nov. 2003, 97-100

タイトルに関連する用語 (7件)： 3D ,  MMIC ,  集積 ,  低雑音 ,  高利得 ,  準ミリ波 ,  受信器