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J-GLOBAL ID：201102290550279949   整理番号：11A0610606

2層FCCLのNi-Cr-Moシード層のエッチング性および耐食性

Etchability and Corrosion Resistance of Ni-Cr-Mo Seed Layer for Two-Layer FCCL

著者 (8件)： 久保田賢治 (宇都宮大 大学院工学研究科) ,  久保田賢治 (三菱伸銅 開発技術本部) ,  藤崎済 (三菱伸銅 若松製作所) ,  小綿明 (三菱伸銅 若松製作所) ,  相田正之 (三菱伸銅 開発技術本部) ,  古内哲哉 (三菱伸銅 若松製作所) ,  櫻井健 (三菱伸銅 開発技術本部) ,  吉原佐知雄 (宇都宮大 大学院工学研究科)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 14  号： 2  ページ： 136-139  発行年： 2011年03月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本論文では,2層FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)のNi-Cr-Moシード層のエッチング性と耐食性を評価した。2層FCCLのNi-Crシード層にMoを添加すると,塩化物イオンが存在する環境下におけるシード層の耐食性が向上し,耐マイグレ-ション性向上が予想された。スパッタリング法で成膜した2層FCCLシード層は,バルク金属よりも微細・非晶質構造を取りやすいため,耐食性が優れている。この高い耐食性がエッチングに残査発生の一因と考えられる。

シソーラス用語： *下層 ,  *金属薄膜 ,  下地 ,  *エッチング ,  *耐食性 ,  *半導体チップ ,  マイグレーション【化学物質】 ,  *ニッケル合金 ,  クロム含有合金 ,  モリブデン含有合金 ,  スパッタ蒸着 ,  フレキシブル基板 ,  残留物
準シソーラス用語： シード層 ,  COF

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (8件)：

• 1) 松村保範,菅谷知明:“メタライジング法COF基材のイオンマイグレーション現象解析,”エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,Vol. 20, pp. 183–184, 2006
• 2) 伊澤早苗,千野 満,原 秀和,玉山幸司,木村雄二,鈴木 梓:“フレキシブル基板上の微細配線におけるマイグレーション挙動の把握と評価法の確立,”エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,Vol. 20, pp. 181–182, 2006
• 3) 豊沢健司:“液晶テレビ用高信頼性COFパッケージ技術,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 10, No. 5, pp. 372–374, 2007
• 4) 珍田 聡:“ファインピッチ配線形成が追及される大型液晶ディスプレイ用COFテープ,”表面技術,Vol. 59, No. 2, pp. 111–116, 2008
• 5) 今井英生:“COF技術動向から求められるFPCの課題,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 8, No. 2, pp. 95–98, 2005

タイトルに関連する用語 (7件)： 2層 ,  Ni ,  Cr ,  Mo ,  シード層 ,  エッチング性 ,  耐食性