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J-GLOBAL ID:201102293819623160   整理番号:11A1568595

スケーラブルTaN金属ソース/ドレイン&ゲートInGaAs/Ge系n/pMOSFET

Scalable TaN Metal Source/Drain & Gate InGaAs/Ge n/pMOSFETs
著者 (11件):
資料名:
巻: 2011  ページ: 62-63  発行年: 2011年 
JST資料番号: A0035B  ISSN: 0743-1562  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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スケーラブルInGaAs/Ge系n/pMOSFETを実現するため,材料のバンドラインアップを考慮することにより,共通のTaN金属ソース/ドレインとゲート(Metal-SD&G)を用いた,高移動度InGaAs/Ge 2チャンネルのスケーラブルCMOS作製プロセスを新提案した。TaNは,ゲート金属と障壁金属として高信頼度性能を与えるため,中間ギャップ金属としてTaNを選択した。共通TaN金属ソース/ドレインと高移動度TaN/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>ゲート積層(Metal-SD&G)を組み合せることにより,同時に作製したサブ100nmゲート長をもつInGaAs/Ge系n/pMOSFETの動作を実現することに成功した。両nMOSFETとpMOSFETは各々,70と100mV/decのサブしきい値傾斜(SS)など優れた性能を得た。また,高短チャンネル効果(SCE)耐性をもつTaN Metal-SD&G InGaAs系nMOSFETの50nmへのスケーラビリテイを実証した。共通Metal-SD&Gを用いた同時集積化InGaAs/Ge高移動度チャンネルは,将来の超縮小化CMOSとして大きな可能性を持っている。
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