特許
J-GLOBAL ID：201103000181249947
セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075533
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082636
特許番号：特許第3758408号
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 相対向する2つの端面および前記2つの端面間を連結する側面を有し、かつ各前記端面上に端子電極が形成された、チップ状のセラミック電子部品本体と、
金属板をもって構成され、かつその基部が各前記端子電極に接続されるとともに、前記基部から張り出す部分が、前記セラミック電子部品本体の前記側面に対向する方向へ前記基部に対して折り曲げられて配線基板への接続のための接続端子部を与える、端子部材とを備え、
前記基部は、前記配線基板側とは逆側の端部を折り返し部とするように折り曲げられて2重構造とされ、前記基部の、前記折り返し部を介して一方側が前記端子電極に接続され、かつ、前記基部の、前記折り返し部を介して他方側に連なるように、前記接続端子部が形成され、
前記接続端子部には、前記金属板を加工することによって形成されたものであって、前記セラミック電子部品本体の前記側面に向かって突出する凸部が設けられ、
前記端子電極は、前記セラミック電子部品本体の前記側面の一部にまで延びる側面延長部を備え、前記凸部は、前記側面延長部に電気的導通状態で接触している、
セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/38 ( 200 6.01)
, H01G 4/228 ( 200 6.01)
H01G 4/38 A
, H01G 1/14 J
