特許
J-GLOBAL ID：201103000843222483

半導体基板の乾燥装置および半導体基板の乾燥方法

発明者：
浅田 和己

浅田 和己 について

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岩元 勇人

岩元 勇人 について

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南 輝臣

南 輝臣 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について

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東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 森 幸一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108436
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031107
特許番号：特許第4311809号
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 垂直に設置される半導体基板の中心より高い高さで、かつ上記半導体基板に対して対称に設けられ、上記半導体基板と垂直で、上記半導体基板を含む垂直面内にノズル穴を有し、当該ノズル穴から有機溶剤の蒸気を上記半導体基板に吹き付ける互いに平行な管状の2本のノズルと、 上記半導体基板の最下端より低い高さで、かつ上記半導体基板に対して対称に設けられ、上記半導体基板と垂直で、上記半導体基板を含む垂直面内にノズル穴を有し、当該ノズル穴から有機溶剤の蒸気を上記半導体基板に吹き付ける互いに平行な管状の2本のノズルとを有し、 上記半導体基板の中心より高い高さに設けられた上記2本のノズルの上記ノズル穴は、上記半導体基板を含む垂直面内において、当該ノズルの長手方向に垂直な断面の中心と当該ノズル穴の中心とを結ぶ直線が、当該ノズルの長手方向に垂直な断面の中心と上記半導体基板の中心とを結んだ直線と、当該ノズルの長手方向に垂直な断面の中心から上記半導体基板に引いた接線との間にあるように設けられ、 上記半導体基板の最下端より低い高さに設けられた上記2本のノズルの上記ノズル穴は、上記半導体基板を含む垂直面内において、当該ノズルの長手方向に垂直な断面の中心と当該ノズル穴の中心とを結ぶ直線が、水平方向と、当該ノズルの長手方向に垂直な断面の中心と上記半導体基板の最下部とを結ぶ直線との間にあるように設けられている半導体基板の乾燥装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  F26B 21/14 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/304 651 H ,  F26B 21/14
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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