特許
J-GLOBAL ID：201103001113012331

放熱板、半導体装置及び放熱板の製造方法

発明者：
長瀬 敏之

長瀬 敏之 について

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長友 義幸

長友 義幸 について

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黒光 祥郎

黒光 祥郎 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  村山 靖彦 ,  柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-182524
公開番号（公開出願番号）：特開2011-035308
出願日： 2009年08月05日
公開日（公表日）： 2011年02月17日
要約：
【課題】放熱特性に優れ、かつ、冷熱サイクル負荷時において半導体素子等の発熱体に熱応力が作用することを抑制することが可能な放熱板、この放熱板を用いた半導体装置及びこの放熱板の製造方法を提供する。【解決手段】搭載された発熱体3から発生する熱を放散させる放熱板30であって、黒炭素質部材中に金属材料が充填されてなる金属基複合材料からなる板本体31と、この板本体31の少なくとも一の板面に形成された金属スキン層32,33と、を備え、前記板本体を構成する金属基複合材料は、炭素質部材中に溶融した金属材料を含浸させることによって形成されており、金属スキン層32,33は、板本体31の前記板面に、金属粉末を衝突させることによって形成されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
搭載された発熱体から発生する熱を放散させる放熱板であって、 炭素質部材中に金属材料が充填されてなる金属基複合材料からなる板本体と、この板本体の少なくとも一の板面に形成された金属スキン層と、を備え、 前記板本体を構成する金属基複合材料は、炭素質部材中に溶融した金属材料を含浸させることによって形成されており、 前記金属スキン層は、前記板本体の前記板面に、金属粉末を衝突させることによって形成されていることを特徴とする放熱板。
IPC (4件)：
H01L 23/373 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  C22C 1/10
FI (3件)：
H01L23/36 M ,  H01L25/04 C ,  C22C1/10 E
Fターム (16件)：
4K020AA24 ,  4K020AC01 ,  4K020BB22 ,  5F136BA30 ,  5F136BC05 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136EA15 ,  5F136FA02 ,  5F136FA06 ,  5F136FA16 ,  5F136FA22 ,  5F136FA32 ,  5F136FA82 ,  5F136FA83 ,  5F136GA02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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