電子回路用部材およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082883
公開番号（公開出願番号）：特開2001-262311
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：

【要約】【課題】カーボン又はその同素体と金属とを含む複合材料の表面に、半田付け性、ろう付け性が良好で、かつ、厚さや密着性が均一な皮膜が形成された新規な電子回路用部材を提供する。【解決手段】電子回路用部材10は、複合材料12の表面に皮膜14が形成されて構成される。複合材料12は、カーボン又はその同素体を予備焼成してネットワーク化することによって得られる多孔質焼結体20の開気孔22内に金属24が含浸されて構成される。複合材料12の表面に存在する皮膜14は溶射法によって形成される。

請求項（抜粋）：

カーボン又はその同素体と金属とを含む複合材料と、前記複合材料の表面に形成された溶射皮膜とを有することを特徴とする電子回路用部材。

IPC (4件)：

C23C 4/08 , B22D 19/00 , C23C 4/18 , H01L 23/373

FI (4件)：

C23C 4/08 , B22D 19/00 F , C23C 4/18 , H01L 23/36 M

Fターム (13件)：

4K031AA06 , 4K031AB01 , 4K031CB08 , 4K031CB11 , 4K031CB12 , 4K031CB21 , 4K031CB35 , 4K031CB37 , 4K031FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BD00

引用特許：

出願人引用 (8件)

半導体装置の基板用複合材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-195021 出願人：古河電気工業株式会社
放熱用金属板およびそれを用いた電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-183836 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
特開昭60-149762

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審査官引用 (8件)

半導体装置の基板用複合材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-195021 出願人：古河電気工業株式会社
放熱用金属板およびそれを用いた電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-183836 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
特開昭60-149762

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引用文献：

出願人引用 (1件)

溶射技術ハンドブック, 19980530, 初版, p.200,205〜209

審査官引用 (1件)

溶射技術ハンドブック, 19980530, 初版, p.200,205〜209

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