特許
J-GLOBAL ID:201103001445982040
銅または銅合金と樹脂との接着性を向上させる方法、ならびに積層体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-127885
公開番号(公開出願番号):特開2002-321310
特許番号:特許第4309602号
出願日: 2001年04月25日
公開日(公表日): 2002年11月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 銅または銅合金の表面に、アゾール化合物0.1〜15重量%および有機酸1〜80重量%を含有する水溶液を接触させ、前記表面にアゾール化合物の被膜を形成させる方法であって、
前記有機酸が、ギ酸及び酢酸から選ばれる少なくとも一つであり、
前記水溶液のpHが1〜4であり、
表面に形成されたアゾール化合物被膜量が0.05g/m2以上10g/m2以下であることを特徴とする銅または銅合金の表面と樹脂との接着性を向上させる方法。
IPC (2件):
B32B 15/08 ( 200 6.01)
, H05K 3/38 ( 200 6.01)
FI (3件):
B32B 15/08 J
, B32B 15/08 N
, H05K 3/38 B
引用特許:
審査官引用 (6件)
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-091118
出願人:松下電工株式会社
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銅および銅合金の防錆剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-174891
出願人:メック株式会社
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回路基板とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-157665
出願人:北陸電気工業株式会社
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銅および銅合金の表面処理法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-198788
出願人:メック株式会社
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特開昭61-266241
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特開昭61-173932
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