特許

J-GLOBAL ID：201103001659114330

ボンディング装置

発明者： 長谷 宏明 ,  岸 利信 ,  永井 清春 ,  岡村 将光 ,  大賀 琢也
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-303566
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110743
特許番号：特許第3608497号
出願日： 2000年10月03日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップを保持すると共に、該半導体チップを押圧する押圧面を有するヘッドと、上記半導体チップが上記ヘッドによりボンディングされる基板を、載置する面を有するステージとを有し、上記押圧面又は上記面には、表面が平な平面部材を当接し、レーザ光により距離を測定するもので、該ヘッドの押圧面に対向して配置されると共に、上記平面部材の表面又は上記押圧面までの距離を測定する第1の測定手段と、レーザ光により距離を測定するもので、該ステージの面に対向して配置されると共に、上記平面部材の表面又は上記面までの距離を測定する第2の測定手段と、上記第1の測定手段を上記ヘッドの押圧面に沿って水平に相対移動させる第1の移動機構と、上記第2の測定手段を上記ステージの面に沿って水平に相対移動させる第2の移動機構と、上記ヘッドの押圧面と上記ステージの面との傾きを調整する傾き調整機構と、上記第1の移動機構により水平移動した少なくとも非同一直線上における三点の位置に対応した第1の測定手段からの三点の測定値に基づいて上記ヘッドの押圧面の傾きを演算し、上記第2の移動機構により水平移動した少なくとも非同一直線上における三点の位置に対応した第2の測定手段からの三点の測定値に基づいて上記ステージの面の傾きを演算し、上記ヘッドの押圧面及び上記ステージの面の傾きの演算値に基づいて上記ヘッドの押圧面と上記ステージの面との傾きを演算する演算手段と、該演算手段の上記ヘッドの押圧面と上記ステージの面の傾き値に基づいて上記傾き調整機構により上記ヘッドの押圧面又はステージの面の傾きを調整する制御手段と、を備え、たことを特徴とするボンディング装置。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L 21/60 311 T

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-130745   出願人：住友電気工業株式会社
• 実装用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-130744   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開平4-260344
  

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-130745   出願人：住友電気工業株式会社
• 実装用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-130744   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開平4-260344