特許
J-GLOBAL ID：201103001671760115
金属被覆樹脂成形体、回路基板、照明反射板および金属被覆樹脂成形体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-157632
公開番号（公開出願番号）：特開2002-347089
特許番号：特許第3873660号
出願日： 2001年05月25日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】樹脂成形体の表面に多数の微小凹部が形成されていると共に、樹脂成形体に混入して含有されているフィラーの一部が微小凹部内に突出しており、樹脂成形体の表面に金属膜が被覆されて成ることを特徴とする金属被覆樹脂成形体。
IPC (4件)：
B29C 45/00 ( 200 6.01)
, B29C 45/73 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, B29K 105/16 ( 200 6.01)
B29C 45/00
, B29C 45/73
, B32B 15/08 J
, B29K 105:16
