特許
J-GLOBAL ID：201103001813180464
ノウングッドダイ製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩原 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024749
公開番号（公開出願番号）：特開平11-326449
特許番号：特許第4122102号
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 パッケージされないベアチップをテストするノウングッドダイ(known good die;KGD)製造装置であり、(A)(a)ベアチップが実装されるチップ実装領域を有し、このチップ実装領域の底面に複数の真空吸着孔が形成された胴体部と、(b)前記チップ実装領域の底面に露出し、前記ベアチップに接続される内部接続端子と、(c)この内部接続端子と一体に形成され、前記胴体部の外部に突出された外部接続端子とを含むキャリアと、(B)前記内部接続端子に接続されてベアチップが実装された前記チップ実装領域に嵌着してシールし、前記真空吸着孔を介した真空吸着により前記ベアチップ及び胴体部に密着されて前記ベアチップを固定する蓋部と、(C)前記真空吸着孔を開閉することにより、前記ベアチップに前記蓋部を密着させるか、密着された状態を解除する栓とを含み、
前記チップ実装領域は、前記胴体部の上面に対して凹設された第1段差部と、この第1段差部に対して凹設された第2段差部とを有し、この第2段差部の底面に前記内部接続端子が形成され、
前記蓋部は、前記第1段差部に挿入及び密着されてシールする第1蓋体と、この第1蓋体の下面に対して突出され、前記第2段差部に挿入される第2蓋体とからなり、この第2蓋体の下面が前記ベアチップの上面に密着されて該ベアチップを固定するとともに、
前記ベアチップの上面と接する前記蓋部の第2蓋体の下面に緩衝手段が取り付けられたことを特徴とするKGD製造装置。
IPC (2件)：
G01R 31/26 ( 200 6.01)
, H01L 21/66 ( 200 6.01)
G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
