特許

J-GLOBAL ID：200903034277014480

半導体ダイをパッケージし試験する方法及び装置

発明者： ウォーレン・エム・ファーンワース ,  アラン・ジー・ウッド ,  デイヴィッド・アール・ヘンブリー ,  サルマン・アクラム
出願人/特許権者： マイクロン テクノロジー インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大家 邦久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-113884
公開番号（公開出願番号）：特開平9-197006
出願日： 1996年05月08日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【解決課題】 半導体ダイをパッケージし試験する方法、及びこれに用いる一時的パッケージの提供。【解決手段】 慣用の半導体パッケージと実質的に等価の大きさと外部リードを有する、ダイ保持用の一時的パッケージを形成し、ダイが外部リードと電気的に連絡するようにダイをパッケージ内に装着し、前記一時的パッケージを用いてダイを試験する。

請求項（抜粋）：

慣用の半導体パッケージと実質的に等価な大きさ及び外部リードを有する、ダイ収納用の一時的パッケージを形成する工程;外部リードと電気的に連絡するようにダイをパッケージ内に置く工程;及び前記一時的パッケージを用いてダイを試験する工程を有する半導体ダイをパッケージし試験する方法。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 D ,  H01L 21/66 H

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭62-276861
  
• 特開昭62-276861
  
• プローブ基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-041925   出願人：株式会社メガチップス
• プローブ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-134930   出願人：日東電工株式会社
• 半導体チップテスト用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127841   出願人：フレッシュクエストコーポレーション, イノテック株式会社
• 半導体チップテスト用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127842   出願人：フレッシュクエストコーポレーション, イノテック株式会社