特許
J-GLOBAL ID:201103001928905110

マトリクス状基板のディゲート方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-110888
公開番号(公開出願番号):特開2000-306934
特許番号:特許第3911361号
出願日: 1999年04月19日
公開日(公表日): 2000年11月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】 成形品カルに連結して基板を横断するように成形品ランナが形成され、該成形品ランナから枝分かれした成形品ゲートがマトリクス状に配置された各成形品に連絡して樹脂封止されたマトリクス状基板より不要樹脂をディゲートするマトリクス状基板のディゲート方法において、 前記成形品カルに連結する各成形品ランナの中途部に成形品V溝が形成されかつ複数の成形品カルどうしを連結する成形品サブランナの中途部に成形品V溝が形成されており、前記基板をツイストして前記成形品V溝より成形品カル及び成形品サブランナを個片に分離し、 次いで前記基板を横断するよう形成された成形品ランナ及び成形品ゲートを、前記基板の裏面側より押圧して成形品よりゲートブレイクして基板より分離することを特徴とするマトリクス状基板のディゲート方法。
IPC (1件):
H01L 21/56 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 21/56 T
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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