特許

J-GLOBAL ID：201103001973219162

レーザ穴あけ加工方法及び加工装置

発明者： 浜田 史郎 ,  礒 圭二 ,  桑原 尚
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-207187
公開番号（公開出願番号）：特開2000-343261
特許番号：特許第3413481号
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 レーザ光を、ワークにおける金属膜上に形成された樹脂層に照射することにより穴あけ加工を行うレーザ穴あけ加工方法において、ωもしくは2ωの波長のレーザ光と、nω(nは3以上の整数)の波長を持つ少なくとも1つのレーザ光とを前記ワークに照射することにより穴あけと形成された穴に残留する残渣成分の除去とを同時に行うことを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 3/46 ,  B23K 101:42

FI (8件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 E ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/26 B ,  H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/46 N ,  B23K 101:42

引用特許：

出願人引用 (3件)

• インクジエツト記録ヘツドの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306153   出願人：キヤノン株式会社
• プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-331285   出願人：日東電工株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-040555   出願人：ソニー株式会社