転写媒体の製造方法およびその転写媒体を用いた配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082475
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277889
特許番号：特許第3431532号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基材表面に導電性層を形成する工程と、その導電性層表面に絶縁性材料で所望領域にパターンを形成する工程と、パターン形成後に導電性層表面が露出した領域に異なるエッチング液によって前記基材及び前記導電性層と選択的に除去が可能な材料の導電性配線を形成する工程とを含み、基材表面にめっき形成された導電性層を少なくとも1度除去して再度導電性層を形成した後、導電性配線を形成する転写媒体の製造方法。

IPC (3件)：