特許
J-GLOBAL ID：201103002826352279

電子装置

発明者：
矢島 貴志

矢島 貴志 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (2件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所 ,  堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-016235
公開番号（公開出願番号）：特開2011-155166
出願日： 2010年01月28日
公開日（公表日）： 2011年08月11日
要約：
【課題】放熱対策及びESD(静電気放電)対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。【解決手段】GND(接地電位)に接続される銅箔層106を有するプリント基板上に半導体デバイス102が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板104は、固定具105にてプリント基板に固定されている。そして、固定具105には接続用バネ121が巻きつけられており、放熱板104と銅箔層106とは接続用バネ121を介して電気的に接続されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
接地される導電部を有する基板上に設けられた半導体デバイスと、 前記半導体デバイスを放熱する放熱板と、 前記放熱板を前記基板に固定する固定具と、 前記固定具に巻きつけられて、前記放熱板と前記導電部とを電気的に接続する導電性の第1のバネ部材と を備えることを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00
FI (4件)：
H01L23/36 Z ,  H05K7/20 E ,  H05K9/00 G ,  H05K9/00 T
Fターム (20件)：
5E321AA14 ,  5E321AA17 ,  5E321CC03 ,  5E321CC22 ,  5E321GG01 ,  5E321GH03 ,  5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322FA04 ,  5F136BA04 ,  5F136BC07 ,  5F136DA08 ,  5F136EA36 ,  5F136EA44 ,  5F136FA02 ,  5F136FA23 ,  5F136FA53
引用特許：
審査官引用 (5件)
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