特許
J-GLOBAL ID：201103003106093221

半導体チップ搭載基板およびそれを用いた半導体装置

発明者：
橋口 忠治

橋口 忠治 について

, 
山本 和博

山本 和博 について

, 
金子 幸男

金子 幸男 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-103725
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299491
特許番号：特許第3917383号
出願日： 2001年04月02日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 合成樹脂を基材として用いた絶縁基板と、 前記絶縁基板のチップ搭載面に形成された複数の導電パッドおよびそれぞれに対応して連なるパターン配線と、 前記絶縁基板の裏面に形成された複数のパターン配線と、 前記絶縁基板を貫通して形成され、前記絶縁基板の両面に形成されているパターン配線のうち両面で対応するパターン配線同士を連ねる複数のスルーホール導電体とを具備し、 前記絶縁基板裏面のパターン配線が、前記導電パッドに対向する位置からずれた位置を通過するように形成されることで、前記チップ搭載面に形成されている導電パッドとこの導電パッドにチップ搭載面のパターン配線およびスルーホール導電体を介して連なる基板裏面のパターン配線とは基板両面で対向し合わない位置関係となるように形成されていることを特徴とする半導体チップ搭載基板。
IPC (1件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 23/12 Q
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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