特許
J-GLOBAL ID：200903045091730862
電子部品の導体ボール接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-136863
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330302
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】導体ボールとパッドとの接続強度に優れ、導体ボールの耐剥離性に優れた電子部品の導体ボール接続構造を提供すること。【解決手段】ポリイミドテープ2の樹脂モールド部1側の表面に配線層3が形成される他に、更にポリイミドテープ2の反樹脂モールド部側の表面に導体ボール接続用のパッド6を形成し、これら配線層3と導体ボール接続用のパッド6とをビアホール4を通じて接続する。このようにすれば、導体ボール接続用のパッド6と導体ボール5との接続信頼性を格段に向上することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品の一主面に配置される絶縁部材と、前記絶縁部材の表面に形成される導体パッドと、前記導体パッドの反絶縁部材側の主表面及び側面を覆って配置される導体ボールと、を備えることを特徴とする電子部品のボール接続構造。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 311 W
