特許
J-GLOBAL ID：201103003291431812
テープ形チップサイズパッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京口 清
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-056030
特許番号：特許第3041290号
出願日： 1999年01月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】樹脂性テープ1の表面の銅箔4表面にボンディング用パッド部10を、裏面にハンダボール用パッド部11をもつテープ形CSPの製造方法において、上記銅箔4を洗浄後で、銅箔4表面の全体にフォトレジスト膜7を形成する前の段階で、少なくとも銅箔4の裏面にSn等メッキ5を施し、次に上記樹脂製テープ1の裏面からマスキング材6で裏止めすると共に、上記で銅箔4表面にもSn等メッキ5を施した場合はそのSn等メッキ5を剥離し、次に銅箔4表面の全体にフォトレジスト膜7を形成して、露光・現像・エッチング後に剥離してパターン8を形成し、次に銅箔4表面に無電解でSnメッキ9を行って、ボンディング用パッド部10を形成し、その後に樹脂製テープ1裏面の裏止め用マスキング材6を剥離して、銅箔4裏面のハンダボール用パッド部11を露呈するようにした、テープ形チップサイズパッケージの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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