特許

J-GLOBAL ID：201103003443607318

半導体チップおよび液晶表示装置

発明者： 樋口 和久 ,  中地 孝行 ,  谷 邦彦 ,  大山 尚
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ
代理人 (1件)： 玉村 静世
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-268031
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094053
特許番号：特許第4034915号
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 液晶パネルの電極を駆動する半導体チップにおいて、 前記半導体チップの内部回路に前記半導体チップ内部では接続されていないダミー端子と、 前記ダミー端子を静電破壊から守る保護手段と、 前記液晶パネルの電極に印加する電圧を出力する出力端子とを有し、 前記出力端子は、前記半導体チップの外部の配線と前記ダミー端子とを介して前記液晶パネルの電極と接続される半導体チップ。

IPC (4件)：

H01L 21/822 ( 200 6.01) ,  H01L 27/04 ( 200 6.01) ,  H01L 29/786 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1365 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 27/04 H ,  H01L 27/04 E ,  H01L 29/78 612 C ,  H01L 29/78 623 A ,  G02F 1/136

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-275146
  
• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-184160   出願人：川崎製鉄株式会社
• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-264458   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
• 特開平2-027785