液状樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337284
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151992
特許番号：特許第4432173号
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)フィラー、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)硬化剤を必須成分とし、常温で液状のエポキシ樹脂(B)のうち少なくとも5wt%が、1分子内に2つ以上のエポキシ基を有する化合物とN-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシランとの反応物であること特徴とする液状樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) , C08G 59/14 ( 200 6.01) , C08K 3/00 ( 200 6.01) , C08K 5/00 ( 200 6.01) , H01L 21/52 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/14 , C08K 3/00 , C08K 5/00 , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (6件)

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