特許
J-GLOBAL ID：201103003955047438

アンテナをトランスポンダチップおよび対応するインレイ基板に接続する方法

発明者：
ラング、ウルリッチ

ラング、ウルリッチ について

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キャリー、リオネル

キャリー、リオネル について

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ハセガン、ヴィロエル-マリアン

ハセガン、ヴィロエル-マリアン について

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フィン、デービッド

フィン、デービッド について


出願人/特許権者：
エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ

エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ について


代理人 (1件)： 小山 有
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-529801
公開番号（公開出願番号）：特表2010-541189
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2010年12月24日
要約：
無線周波数(RF)インレイを作製する方法および装置が提供される。RFインレイは、集積回路と、集積回路を有する基板材料に取り付けられたアンテナとを含む。加工中、集積回路を潜在的に損傷することなく、ワイヤを絶縁体の除去などのさらなる加工にかけることができるように、アンテナを形成するワイヤの一部分は、集積回路に隣接して配置されるが、集積回路の真上には配置されない。次の加工ステップで、ワイヤ端部は、集積回路の端子領域と接触して配置され、かつそれらの端子領域に固定される。本発明の方法は、基板の平面より上へ延びるループをワイヤ端部で形成するステップを含み、別の加工ステップで、これらのループを移動させて、端子領域に電気的に接続させる。方法はまた、ワイヤの位置を変更するステップと、ブラシまたはくし状デバイスを使用するステップも含む。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
無線周波数インレイを製造する方法であって、 基板平面を画定する基板、および前記基板上にまたは前記基板上に形成された凹部内に位置決めされた集積回路、および前記集積回路に関連付けられた1対の端子領域を用意するステップと、 アンテナを形成するように前記基板にワイヤを取り付けるステップとを含み、前記取り付けるステップが、 (i)前記ワイヤの第1の部分を、前記端子領域の一方から横方向にずらしかつ離隔して前記基板に取り付け、ならびに前記ワイヤの第1の部分の一部分から、前記基板の前記平面の上方に延びる第1のワイヤループを形成するステップと、 (ii)前記ワイヤの第2の部分を前記基板に取り付けて、アンテナの巻線を形成するステップと、 (iii)前記ワイヤの第3の部分を、前記端子領域の他方から横方向にずらしかつ離隔して前記基板に取り付け、ならびに前記ワイヤの第2の部分の一部分から、前記基板の前記平面の上方に延びる第2のワイヤループを形成するステップとを含む、方法。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01Q 1/38 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (4件)：
H01L23/12 B ,  H01Q1/38 ,  G06K19/00 K ,  G06K19/00 H
Fターム (7件)：
5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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