特許
J-GLOBAL ID：201103004167736083

高周波回路構造

発明者：
大矢 章博

大矢 章博 について

, 
星野 浩一

星野 浩一 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088427
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286338
特許番号：特許第4253905号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に設けられた下層配線及びこの下層配線と空隙を介して交差する上層配線から構成されたエアブリッジ配線と、 このエアブリッジ配線を覆うように設けられた誘電体層とを備え、 前記基板はSi、GaAs、InPのうち少なくとも1つよりなり、前記下層配線と前記上層配線はAuよりなり、前記基板上にて周波数帯の上限が76.5GHzの高周波信号を伝送すると共に、 前記誘電体層は、前記下層配線と前記上層配線との間の空隙に充填され、且つ、前記上層配線の上を覆うように設けられ、前記誘電体層の比誘電率をε1とし、前記下層配線と前記上層配線との間の距離をHμmとしたときに、H/ε1≧0.8が成り立つように構成したことを特徴とする高周波回路構造。
IPC (6件)：
H01L 21/768 ( 200 6.01) ,  H01L 23/522 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3205 ( 200 6.01) ,  H01P 3/02 ( 200 6.01) ,  H01P 5/02 ( 200 6.01) ,  H03F 3/60 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H01L 21/90 W ,  H01L 21/90 N ,  H01L 21/88 B ,  H01P 3/02 ,  H01P 5/02 603 Z ,  H03F 3/60
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 特開平3-149828
  • 特開平1-160201
  • 伝送線路構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-173524   出願人：富士通株式会社
全件表示
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-149828
  • 特開平1-160201
  • 伝送線路構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-173524   出願人：富士通株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM