特許
J-GLOBAL ID：201103004508569970
光モジュールの実装方法及び実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-265817
公開番号（公開出願番号）：特開2001-091794
特許番号：特許第3595817号
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】光素子チップを光導波路を介して光電子基板に実装する光モジュールの実装方法であって、光進路方向に沿って手元から先方に向かって輪郭の広がる形状の光導波路と該光導波路の該光進路方向に沿って手元から先方に向かって輪郭の広がる形状の底部に接続されたストリップラインとから構成された光導波路を第1のコア層として形成した後、前記ストリップラインの端部に光素子チップを接着することで組み立てた光導波路端子付き光素子チップ構造を予め用意し、一方前記第1のコア層の光導波路とは前記形状の向きが略180°逆となるような光導波路の第2のコア層を形成した光電子基板を用意し、前記第1及び第2のコア層の前記形状の光導波路同士を接着することにより前記光素子チップを前記光電子基板に実装することを特徴とする光モジュールの実装方法。
IPC (4件)：
G02B 6/42
, G02B 6/122
, H01L 33/00
, H01S 5/022
G02B 6/42
, H01L 33/00 M
, H01S 5/022
, G02B 6/12 B
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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