特許
J-GLOBAL ID：201103004556730570

積層電子部品の製造方法

発明者：
奥山 晋吾

奥山 晋吾 について

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高島 浩嘉

高島 浩嘉 について

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橋本 憲

橋本 憲 について

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幸川 進一

幸川 進一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-381707
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188043
特許番号：特許第3882607号
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1のセラミックグリーンシートおよび第2のセラミックグリーンシートからなる誘電体層と、内部電極および該内部電極間に形成された段差解消用誘電体とからなる層とを交互に積層して積層中間体を形成した後に該積層中間体を圧着することにより積層体を形成し、該積層体を個別に切断後焼成し、各々に外部電極を設ける積層電子部品の製造方法であって、 長尺状のキャリアフィルムの表面に前記第2のセラミックグリーンシートより薄い前記第1のセラミックグリーンシートをダイコート法により形成し、 該第1のセラミックグリーンシートの表面に前記内部電極および前記段差解消用誘電体をグラビア印刷により形成し、 前記内部電極および前記段差解消用誘電体の表面に前記第2のセラミックグリーンシートをダイコート法により形成して、3層の積層中間体を形成し、 該積層中間体を複数積層、圧着して前記積層体を形成することにより、前記第1のセラミックグリーンシートおよび第2のセラミックグリーンシートからなる誘電体層を形成する積層電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/30 ( 200 6.01) ,  H01G 4/12 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/12 364
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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