特許
J-GLOBAL ID：201103004686469114
樹脂封止型半導体装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-064612
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257242
特許番号：特許第4021115号
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の穴を有する絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの上面に形成されたダイパッド部と、
前記ダイパッド部の上面に搭載された半導体素子と、
前記絶縁性フィルムの上面の前記ダイパッド部の周囲に配置され、前記半導体素子の電極と金属細線により接続された複数の信号接続用リード部とを備え、
前記信号接続用リード部は、前記絶縁性フィルムに開けられた前記穴を貫通して前記絶縁性フィルムの下面に突出した複数のターミナルランド部を有し、
前記複数の信号接続用リード部の前記金属細線と接続する接続部が一列となるように前記信号接続用リードが形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 W
, H01L 21/56 R
, H01L 23/12 P
, H01L 23/12 W
, H01L 23/28 J
