特許

J-GLOBAL ID：201103005066324724

電子部品の樹脂封止方法

発明者： 武井 良道 ,  別所 明彦 ,  石井 健司 ,  村上 康太郎 ,  奥野 敦史 ,  久永 直克
出願人/特許権者： サンユレック株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-237986
公開番号（公開出願番号）：特開2011-086745
出願日： 2009年10月15日
公開日（公表日）： 2011年04月28日
要約：

【課題】基板上に搭載された電子部品を樹脂封止する際に、比較的簡単な方法によって、電子部品の破損などを生じさせることなく、信頼性の高い樹脂封止を行うことができる方法を提供することを課題とする。【解決手段】基板の設置部を有する上型と、キャビティ部を有する下型を備えた圧縮成形装置を用いて基板に搭載されている電子部品を樹脂封止する方法であって、電子部品搭載面を下型に向けて基板を上型に設置し、下型のキャビティ部にポリウレタン樹脂を充填した後、減圧雰囲気下において圧縮成形を行い、電子部品をポリウレタン樹脂によって被覆することを特徴とする、電子部品の樹脂封止方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基板の設置部を有する上型と、キャビティ部を有する下型を備えた圧縮成形装置を用いて基板に搭載されている電子部品を樹脂封止する方法であって、電子部品搭載面を下型に向けて基板を上型に設置し、下型のキャビティ部にポリウレタン樹脂を充填した後、減圧雰囲気下において圧縮成形を行い、電子部品をポリウレタン樹脂によって被覆することを特徴とする、電子部品の樹脂封止方法。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L21/56 R

Fターム (6件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA22 ,  5F061CB02 ,  5F061CB12 ,  5F061DB01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品の圧縮成形方法及び金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-297846   出願人：TOWA株式会社
• 封止材用ポリウレタン樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-077242   出願人：扶桑化学工業株式会社
• ウレタン樹脂組成物、硬化体及び硬化体を用いた光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-231561   出願人：日立化成工業株式会社