特許
J-GLOBAL ID：201103031247597375

ウレタン樹脂組成物、硬化体及び硬化体を用いた光半導体装置

発明者：
富山 健男

富山 健男 について

, 
鈴木 健司

鈴木 健司 について

, 
水谷 真人

水谷 真人 について

, 
吉田 明弘

吉田 明弘 について

, 
小林 真悟

小林 真悟 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-231561
公開番号（公開出願番号）：特開2011-079894
出願日： 2009年10月05日
公開日（公表日）： 2011年04月21日
要約：
【課題】本発明は、銀メッキとの密着性に優れる硬化体、それを用いた光半導体装置、及びそれらを得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】ポリオール成分を含むA液と、ポリイソシアネート成分を含むB液とからなる2液型ウレタン樹脂組成物であって、上記A液又はB液に2つ以上のチオール基を有する化合物を含む2液型ウレタン樹脂組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリオール成分を含むA液と、ポリイソシアネート成分を含むB液とからなる2液型ウレタン樹脂組成物であって、前記A液又はB液に2つ以上のチオール基を有する化合物を含む2液型ウレタン樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08G 18/30 ,  C08L 75/04 ,  C08K 5/09 ,  C08G 18/75 ,  C08G 18/10 ,  C08G 18/65 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/56
FI (8件)：
C08G18/30 Z ,  C08L75/04 ,  C08K5/09 ,  C08G18/75 Z ,  C08G18/10 ,  C08G18/65 Z ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 424
Fターム (74件)：
4J002CK021 ,  4J002CK031 ,  4J002CK041 ,  4J002CK051 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF036 ,  4J002EF056 ,  4J002FD017 ,  4J002FD166 ,  4J002GQ05 ,  4J034BA08 ,  4J034CA22 ,  4J034CA32 ,  4J034CB02 ,  4J034CB03 ,  4J034CB04 ,  4J034CB05 ,  4J034CC02 ,  4J034CC09 ,  4J034CC10 ,  4J034CC30 ,  4J034CC35 ,  4J034CD08 ,  4J034DA01 ,  4J034DB03 ,  4J034DB04 ,  4J034DB05 ,  4J034DF01 ,  4J034DF02 ,  4J034DF12 ,  4J034DG00 ,  4J034DG03 ,  4J034DG04 ,  4J034DM01 ,  4J034DM18 ,  4J034HA01 ,  4J034HA06 ,  4J034HA07 ,  4J034HA08 ,  4J034HC01 ,  4J034HC03 ,  4J034HC07 ,  4J034HC17 ,  4J034HC18 ,  4J034HC22 ,  4J034HC35 ,  4J034HC46 ,  4J034HC52 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034JA42 ,  4J034KC08 ,  4J034KC17 ,  4J034KD02 ,  4J034KD12 ,  4J034MA04 ,  4J034QD03 ,  4J034RA13 ,  4J034RA14 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA11 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA41 ,  5F041DA17 ,  5F041DA46
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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