特許
J-GLOBAL ID：200903075944284767

電子部品の圧縮成形方法及び金型

発明者：
田村 孝司

田村 孝司 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-297846
公開番号（公開出願番号）：特開2009-124012
出願日： 2007年11月16日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：
【課題】電子部品の圧縮成形用金型において、所要複数個の下型キャビティ4内で加熱溶融化された樹脂材料16を所要の加圧力(樹脂圧)にて均等に且つ各別に加圧する。【解決手段】上下両型1(2・3)を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型キャビティ4内で加熱溶融化された樹脂材料16中に基板6に装着した電子部品5を浸漬する。このとき、まず、キャビティ側面部材9の先端面9a(下型面)を上型2の基板供給部7に供給セットした基板6の表面6aに当接し、次に、加圧部材13による所要の加圧駆動力を、第二弾性部材15を介してキャビティ底面部材8に伝達することにより、下型キャビティ4内で加熱溶融化された樹脂材料16をキャビティ底面部材8で所要の加圧力にて(弾性付勢力にて)均等に且つ各別に加圧(圧縮)する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品の圧縮成形用金型を用いて、前記した金型を型締めして金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した金型キャビティの底面に設けた樹脂押圧部材にて加圧することにより、前記した金型キャビティ内で前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した基板に装着した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、 前記した樹脂押圧部材を用いて前記した金型に設けた所要複数個のキャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料に所要の加圧力を均等に且つ各別に加圧することを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ,  B29C 43/32 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 43/10
FI (5件)：
H01L21/56 R ,  B29C43/32 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/10
Fターム (45件)：
4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202AM32 ,  4F202AM35 ,  4F202AR02 ,  4F202CA09 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB13 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CK15 ,  4F202CK75 ,  4F202CK89 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ01 ,  4F204AA00 ,  4F204AD19 ,  4F204AD35 ,  4F204AG05 ,  4F204AH37 ,  4F204AJ08 ,  4F204AM35 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FB20 ,  4F204FE06 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FQ01 ,  4F204FQ10 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ17 ,  4F204FQ40 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA01 ,  5F061DA03 ,  5F061DA06 ,  5F061DA11 ,  5F061DA15
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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