特許
J-GLOBAL ID：201103005659421068
電極の形成方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野河 信太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-295471
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118493
特許番号：特許第4408312号
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Cuと20〜50at%のCuと分離状態が安定な他の金属との合金層又は該合金層とCu層との積層体を少なくとも含む金属層を基板上に形成し、前記金属層を熱処理することにより、前記金属層の表面に、表面以外の部分より前記Cuと分離状態が安定な他の金属を多く含む被膜を有する電極を基板上に形成することを特徴とする電極の形成方法。
IPC (5件)：
H01J 9/02 ( 200 6.01)
, C22C 9/00 ( 200 6.01)
, C22F 1/08 ( 200 6.01)
, H01J 11/02 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
H01J 9/02 F
, C22C 9/00
, C22F 1/08 A
, H01J 11/02 B
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 691 B
