特許

J-GLOBAL ID：201103005786676199

サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置

発明者： 大野 茂美 ,  長畑 ▲隆▼也 ,  吉川 泰弘
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (3件)： 石井 暁夫 ,  東野 正 ,  西 博幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104816
公開番号（公開出願番号）：特開2000-289239
特許番号：特許第3825199号
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 発熱抵抗体を形成したヘッド基板と外部接続用コネクタへの各種の配線パターンを形成した回路基板とを並べて搭載した放熱板を備え,更に,前記回路基板の上面に対する合成樹脂製のカバー体を備えて成るサーマルプリントヘッドにおいて, 前記カバー体の下面のうちその長手方向に沿った両端寄りの部分に,前記放熱板に向かって突出するボス部を設けて,この各ボス部にこれを貫通するボルト孔を穿設して,この各ボルト孔内に前記放熱板に螺合するように挿入したボルトの締結にて前記カバー体を前記放熱板に対して取付けるように構成する一方,前記各ボルトを締結するとき,前記各ボス部の前記放熱板側における先端面のうち前記ボルト孔よりも内側の部分が前記回路基板又は放熱板に対して先に接当して前記カバー体の全体を上向き凸状に反り変形するように構成したことを特徴とするサーマルプリントヘッドにおけるカバー装置。

IPC (1件)：

B41J 2/335 ( 200 6.01)

FI (1件)：

B41J 3/20 110

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平4-234673
  
• サーマルプリントヘッドの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203254   出願人：ローム株式会社
• 特開平2-248259
  
• サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-358057   出願人：ローム株式会社