積層体およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-157707
公開番号（公開出願番号）：特開2011-011455
出願日： 2009年07月02日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：

【課題】精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。【解決手段】ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、透明なポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、ポリイミドフィルムの貼り合わされた面が表面粗さ、P-V値で15nm以下である積層体および積層体回路板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

無機層とポリイミドフィルム層との間にシランカップリング層を有する積層体であって、該無機層は、ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ及び金属からなる群から選ばれる少なくとも1種からなり、該ポリイミドフィルムは脂肪族ジアミン類、芳香族ジアミン類及びジイソシアネート類からなる群から選ばれる少なくとも1種と、脂肪族テトラカルボン酸類又は脂肪族トリカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドからなり、その厚さが50μm以下で波長500nmでの光線透過率が65%以上で、該シランカップリング層の厚さが100nm以下であり、該無機層と該ポリイミドフィルムとの180度剥離強度が1N/cm以上10N/cm以下であることを特徴とする積層体。

IPC (4件)：

B32B 27/34 , C08G 73/10 , B32B 7/02 , H01L 31/04

FI (5件)：

B32B27/34 , C08G73/10 , B32B7/02 103 , H01L31/04 M , H01L31/04 E

Fターム (79件)：

4F100AA01A , 4F100AB01A , 4F100AB11A , 4F100AD00A , 4F100AG00A , 4F100AH02 , 4F100AH02C , 4F100AH03 , 4F100AH03C , 4F100AH06B , 4F100AH07C , 4F100AK49C , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100BA05 , 4F100DE01C , 4F100EC01 , 4F100EJ24 , 4F100EJ42 , 4F100EJ61 , 4F100GB43 , 4F100JG04 , 4F100JJ03 , 4F100JK06B , 4F100JK10 , 4F100JK15C , 4F100JK17 , 4F100JL00 , 4F100JL04 , 4F100JM02 , 4F100JN01 , 4F100JN06 , 4F100JN08C , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA05 , 4J043RA07 , 4J043SA06 , 4J043TA22 , 4J043UA041 , 4J043UA042 , 4J043ZA12 , 4J043ZA23 , 4J043ZA28 , 4J043ZA52 , 4J043ZB11 , 4J043ZB21 , 4J043ZB50 , 5F051AA03 , 5F051AA05 , 5F051AA10 , 5F051BA18 , 5F051CA07 , 5F051CA08 , 5F051CA15 , 5F051CA18 , 5F051CA20 , 5F051CB27 , 5F051FA03 , 5F051FA06 , 5F051GA03 , 5F051GA05 , 5F151AA03 , 5F151AA05 , 5F151AA10 , 5F151BA18 , 5F151CA07 , 5F151CA08 , 5F151CA15 , 5F151CA18 , 5F151CA20 , 5F151CB27 , 5F151FA03 , 5F151FA06 , 5F151GA03 , 5F151GA05

引用特許：

審査官引用 (5件)

ポリイミドフィルム-金属薄膜の複合フィルムの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-205349 出願人：株式会社巴川製紙所
特開平4-288344
プライマー樹脂およびプライマー樹脂層用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-186592 出願人：日本化薬株式会社

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