特許
J-GLOBAL ID：201103006243602744

集積回路の製造方法

発明者：
山川 裕之

山川 裕之 について

, 
長坂 崇

長坂 崇 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114131
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306931
特許番号：特許第3956530号
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板(10)上に回路構成用の回路素子(20)を搭載し、ワイヤボンディングを行うことにより、前記回路素子と前記基板とをワイヤ(40)にて結線した後、前記基板上において前記回路素子及び前記ワイヤを樹脂(90)で包み込むように封止してなる集積回路の製造方法において、 前記ワイヤボンディングを行った後、前記基板における前記樹脂の封止領域に対応する領域内に開口部(71)を有するマスク部材(70)を、前記基板上に配置し、前記開口部を通して前記基板上に前記樹脂を注入、塗布する工程を備え、 前記マスク部材として、前記開口部が前記封止領域に対応する領域内にて離間して複数個形成され、且つ、個々の前記開口部の開口面積が前記封止領域の中央部側から周縁部側に行くに連れて小さくなっているものを用いることを特徴とする集積回路の製造方法。
IPC (1件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 21/56 E
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM