ワイヤスライシングシステム

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：大賀眞司 , 百本宏之
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-517614
公開番号（公開出願番号）：特表2011-527644
出願日： 2009年07月09日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：

ワイヤスライシングシステムおよびこれを用いる方法は、以下の機構の1つ以上を含む:ワイヤの取扱いに関する装置および/または操作;ワイヤ張設に関する機械および方法;ワークピースを処理する器具および技術;冷却および切屑(細片)の除去のために設計された装置および/または操作;これらの機構と併せて用いることが可能である制御および/または自動化。

請求項（抜粋）：

a)研磨材固定ワイヤを切断ゾーンに供給するための実質的に平面的なワイヤ経路; b)100mmを超える接触径を有する接触部材; c)操作的にリンクされたローラを備える単一層一軸式スプール巻アセンブリであって、前記ローラの1つがモータに接続されているアセンブリ; d)ワークピースに接触しているスライシングワイヤでの弧形角度を監視するシステムであって、前記スライシングゾーンでの前記ワイヤの弧形化に追従するデバイスの動きを検出するための検出器を備える前記弧形角度を監視するための前記システム;ならびに e)第1のリニアステージと第2のリニアステージ上に設けられた回転ステージとを備えるアセンブリであって、前記第2のリニアステージが前記第1のリニアステージとは異なるアセンブリの1つ以上を備える研磨材固定ワイヤスライシングシステム。

IPC (2件)：

B24B 27/06 , B28D 5/04

FI (2件)：

B24B27/06 D , B28D5/04 C

Fターム (18件)：

3C058AA05 , 3C058AA14 , 3C058AB01 , 3C058AC04 , 3C058BA01 , 3C058BA09 , 3C058BB02 , 3C058BC01 , 3C058CA05 , 3C058CB04 , 3C058CB07 , 3C058CB10 , 3C058DA03 , 3C069AA01 , 3C069BA06 , 3C069BB01 , 3C069CA03 , 3C069CA04

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭64-058472
切断機
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-074379 出願人：小出金属工業株式会社
硬脆材料の切断方法および半導体シリコンウェハ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-163417 出願人：ニトマック・イーアール株式会社, 旭栄研磨加工株式会社, 有限会社トランサポート

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審査官引用 (4件)

特開昭64-058472
切断機
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-074379 出願人：小出金属工業株式会社
硬脆材料の切断方法および半導体シリコンウェハ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-163417 出願人：ニトマック・イーアール株式会社, 旭栄研磨加工株式会社, 有限会社トランサポート

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