半導体素子搭載用の配線基板およびその実装構造

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208185
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035963
特許番号：特許第3784209号
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一主面に半導体素子を搭載し、他方主面に他の回路基板の表面に実装するための接続用の端子電極を設けた半導体素子搭載用の配線基板であって、前記端子電極は、前記配線基板の中心側が浅くなるように構成した凹部内の底面に形成されており、前記凹部内の底面と前記配線基板の他方主面とのなす角が3°〜45°であることを特徴とする半導体素子搭載用の配線基板。

IPC (3件)：