半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121282
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311971
特許番号：特許第3451979号
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子と、信号を入出力する配線と、前記半導体素子を冷却するヒートシンクとを有する半導体装置において、前記ヒートシンクは前記素子を搭載する平板部とその反対面側に設けられたフィン部分とが一体に形成され、前記半導体素子とヒートシンクとは直接接合され、前記ヒートシンクはCuとCu2O との複合材からなることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：