電子部品封止用樹脂組成物およびその成形品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島正孝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-133788
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316590
特許番号：特許第4365986号
出願日： 2000年05月02日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (a)エポキシ樹脂100重量部および(b)水酸化マグネシウム粒子5〜600重量部よりなる樹脂組成物であって、該水酸化マグネシウム粒子は下記(i)〜(v)の要件: (i)レーザー回折散乱法で測定された平均2次粒子径が5μm以下、 (ii)BET法比表面積が10m2/g以下、 (iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属として0.02重量%以下、 (iv) U化合物およびTh化合物の含有量の合計量が金属に換算して10ppb以下、 (v)水溶性のアルカリ金属化合物の含有量の合計が、アルカリ金属に換算して、0.03重量%以下、を満足することを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) , C08J 5/00 ( 200 6.01) , C08K 3/22 ( 200 6.01) , C08K 9/04 ( 200 6.01) , H01L 23/29 ( 200 6.01) , H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08J 5/00 CFC , C08K 3/22 , C08K 9/04 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (7件)

難燃性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-267841 出願人：協和化学工業株式会社
特開昭63-045117
特開昭63-045117

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引用文献：

審査官引用 (11件)

「化学大辞典 8」(縮刷版), 19720915, 縮刷版第14刷, 840頁(「マグネシア」参照)
「化学大辞典 5」(縮刷版), 19720915, 縮刷版第14刷, 37頁(「水酸化マグネシウム」参照)
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

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