特許
J-GLOBAL ID:201103007673600172

多層基板製造材料用積層体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 志賀 正武 ,  渡邊 隆
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-117279
公開番号(公開出願番号):特開2000-301633
特許番号:特許第4278771号
出願日: 1999年04月23日
公開日(公表日): 2000年10月31日
請求項(抜粋):
【請求項1】ベースフィルムと、ベースフィルム上に積層された樹脂層と、樹脂層の表面を覆う保護フィルムとを備え、 上記保護フィルムの表面に凹凸を形成し、上記積層体の巻回時における上記凹凸と上記ベースフィルムの裏面との接触により、上記巻回時における上記積層体間の位置ズレを防止することを特徴とする多層基板製造材料用積層体。
IPC (2件):
B32B 3/02 ( 200 6.01) ,  G03F 7/004 ( 200 6.01)
FI (2件):
B32B 3/02 ,  G03F 7/004 512
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る